Pengetahuan

Mesin salutan timah ultrasonik (peralatan kimpalan rendaman)

Ultrasonic Metal Atomizer 3

 

 

Mesin salutan timah ultrasonik (jenis rendaman) menyediakan penyelesaian kimpalan mesra alam tanpa menggunakan fluks, dan pada asasnya mengelakkan pelbagai masalah kimpalan fluks konvensional, dengan itu menyediakan kimpalan yang stabil dan boleh dipercayai.

 

perkenalkan:

 

Apabila salutan berskala besar diperlukan, kimpalan rendaman sudah pasti merupakan pilihan yang ideal. Di satu pihak, peralatan kimpalan rendaman ultrasonik memindahkan haba ke dalam tangki pateri dengan memanaskan kepala peralatan yang berfungsi, menyebabkan pateri cair dan membentuk keadaan cecair. Sebaliknya, tenaga getaran frekuensi tinggi ultrasound memasuki pateri cecair, yang akan menyebabkan peronggaan pada permukaan bahagian yang dikimpal dikimpal, secara langsung menyebabkan filem oksida pada permukaannya jatuh, memberikan permukaan yang sempurna untuk mengimpal dan mencapai matlamat untuk tidak jatuh semasa mengimpal tanpa menggunakan fluks.

 

Ultrasonic Dip Soldering Equipment 2

 

 

Prinsip:

 

Kimpalan rendaman ultrasonik adalah satu proses yang menggunakan kesan peronggaan yang dihasilkan oleh gelombang ultrasonik dalam timah cair untuk mengeluarkan lapisan oksida pada permukaan logam yang direndam dalam cecair timah, yang kemudiannya dibawa oleh aliran gelombang bunyi, menjadikan cecair timah lebih melekat. padat dan sekata pada permukaan logam yang bersih.

 

Kelebihan:

 

1. Larutan timah pematerian hijau dan mesra alam (indium).

a. Ia tidak akan mengeluarkan sebarang bahan kimia berbahaya kepada alam sekitar dan badan manusia, dan tidak memerlukan proses pembersihan fluks dan fluks.

b. Apabila memateri timah (indium), tiada fluks digunakan, yang tidak menghasilkan pelepasan gas berbahaya atau air sisa industri, dan tiada pencemaran air atau pencemaran udara.

2. Realisasikan pematerian sempurna (indium)

a. Apabila memateri indium, penggunaan fluks akan menghasilkan buih kecil di dalam pateri, yang boleh membawa kepada isu kualiti seperti keretakan dari semasa ke semasa. Walau bagaimanapun, indium pematerian ultrasonik, kerana ketiadaan fluks, membolehkan pateri menembusi jurang yang sangat kecil dengan tenaga getaran, dan tidak akan ada gelembung kecil di dalam pateri, mencapai pematerian sempurna (pengedap).

b. Kimpalan tanpa fluks tidak akan mengakibatkan kecacatan pada sambungan yang dikimpal disebabkan oleh kakisan fluks yang kuat.

C. Dengan menggunakan getaran ultrasonik untuk membolehkan pateri menembusi ke dalam celah kecil, sambungan yang dikimpal adalah kukuh dan boleh dipercayai.

3. Menjimatkan kos pengeluaran dan meningkatkan kecekapan pengeluaran

a. Menggunakan wayar aluminium dan bukannya wayar tembaga yang mahal boleh menjimatkan kos (menjimatkan 80%).

b. Dengan tidak menggunakan fluks untuk kimpalan, tidak ada keperluan untuk pra-rawatan atau proses berkaitan fluks, yang boleh menjimatkan peralatan dan kos pengeluaran, memudahkan proses pematerian, dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

4. Menyokong pembangunan bahan dan produk baharu

a. Ia boleh berjaya mengimpal bahan yang sukar untuk dikimpal seperti kaca, seramik dan bahan bukan logam aluminium yang tidak boleh dikimpal dengan kaedah kimpalan tradisional, yang membantu untuk pembangunan bahan baharu.

b. Sesuai untuk kaca sel solar, semikonduktor, pemanas seramik, memudahkan kimpalan bahan dwi (tembaga aluminium, kaca kuprum, kaca aluminium, seramik aluminium), yang membantu dalam pembangunan produk baharu.

perkara yang memerlukan perhatian

Kebersihan permukaan bahagian yang dikimpal mempunyai kesan yang ketara terhadap prestasi kimpalan. Adalah disyorkan untuk membersihkan permukaan kimpalan dengan aseton sebelum mengimpal untuk mencapai hasil kimpalan yang lebih baik.

Anda mungkin juga berminat

Hantar pertanyaan